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CMOS阵列响应过程中的电串扰特性研究

赖莉萍 罗福 张蓉竹

赖莉萍, 罗福, 张蓉竹. CMOS阵列响应过程中的电串扰特性研究[J]. 强激光与粒子束, 2015, 27: 061019. doi: 10.11884/HPLPB201527.061019
引用本文: 赖莉萍, 罗福, 张蓉竹. CMOS阵列响应过程中的电串扰特性研究[J]. 强激光与粒子束, 2015, 27: 061019. doi: 10.11884/HPLPB201527.061019
Lai Liping, Luo Fu, Zhang Rongzhu. Research on electrical crosstalk of CMOS array[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2015, 27: 061019. doi: 10.11884/HPLPB201527.061019
Citation: Lai Liping, Luo Fu, Zhang Rongzhu. Research on electrical crosstalk of CMOS array[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2015, 27: 061019. doi: 10.11884/HPLPB201527.061019

CMOS阵列响应过程中的电串扰特性研究

doi: 10.11884/HPLPB201527.061019
详细信息
    通讯作者:

    张蓉竹

Research on electrical crosstalk of CMOS array

  • 摘要: 在利用CMOS阵列探测器成像时,探测阵列单元间的串扰将直接影响器件成像质量。为了更好地了解串扰对器件响应过程的影响,针对CMOS图像传感器的电串扰特性进行了分析,建立了电串扰数学分析模型,对电串扰的大小进行了定量计算。具体分析了不同扩散长度、感光面积、耗尽层宽度、像素尺寸和温度对电串扰的影响。分析结果表明,感光面积、耗尽层宽度与像素尺寸对电串扰的影响最大,扩散长度和温度对电串扰的影响相对较小。感光面积由3.8 m2增加到12.8 m2后,归一化的电串扰减小了约13%;像素尺寸由7 m7 m增加为15 m15 m时,电串扰增加了约95.4%;温度由100 K增加到180 K后,电串扰下降了约0.6%。
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出版历程
  • 收稿日期:  2015-01-14
  • 修回日期:  2015-04-02
  • 刊出日期:  2015-05-26

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