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PIN限幅器微波脉冲热损伤温度特性

赵振国,  马弘舸,  赵刚,  王艳,  钟龙权

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文章导航 > 强激光与粒子束  > 2013 >  25(07): 1741-1746
赵振国, 马弘舸, 赵刚, 等. PIN限幅器微波脉冲热损伤温度特性[J]. 强激光与粒子束, 2013, 25: 1741-1746. doi: 10.3788/HPLPB20132507.1741
引用本文: 赵振国, 马弘舸, 赵刚, 等. PIN限幅器微波脉冲热损伤温度特性[J]. 强激光与粒子束, 2013, 25: 1741-1746. doi: 10.3788/HPLPB20132507.1741
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Zhao Zhenguo, Ma Hongge, Zhao Gang, et al. Characteristics of temperature during PIN limiter thermal damage caused by microwaves[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2013, 25: 1741-1746. doi: 10.3788/HPLPB20132507.1741
Citation: Zhao Zhenguo, Ma Hongge, Zhao Gang, et al. Characteristics of temperature during PIN limiter thermal damage caused by microwaves[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2013, 25: 1741-1746. doi: 10.3788/HPLPB20132507.1741
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PIN限幅器微波脉冲热损伤温度特性

doi: 10.3788/HPLPB20132507.1741
  • 1.

    中国工程物理研究院 应用电子研究所, 高功率微波技术重点实验室, 四川 绵阳 621 900;

  • 2.

    中国工程物理研究院 研究生部, 北京 1 00088

详细信息
    通讯作者:

    赵振国

Characteristics of temperature during PIN limiter thermal damage caused by microwaves

  • 1.

    Science and Technology on High Power Microware Laboratory,Institute of Applied Electronics,CAEP,P.O.Box 919-1017,Mianyang 621900,China;

  • 2.

    Graduate School of China Academy of Engineering Physics,Beijing 100088,China

    摘要
  • 摘要: 分析了微波对PIN限幅器的热损伤机理，基于器件物理模拟分析法，利用Sentaurus-TCAD仿真器建立了器件微波热效应模型，研究了频率为5.3，7.5，9.4 GHz的微波信号作用下，器件损伤过程中温度瞬态变化规律和瞬态温度分布规律。结果表明：PIN限幅器尖峰泄露阶段器件温度上升较快；稳态限幅后温度上升缓慢；临近热击穿状态，器件进入热电失控状态，峰值温度快速上升，最终器件因温度过高烧毁；PIN二极管中的I区或P区与I区之间的结边缘处，较容易烧毁。对PIN限幅器进行大功率微波注入实验，器件损伤实验结果与数值模拟结果吻合较好。
    Abstract: The thermal damage mechanism of PIN limiter caused by microwaves was analyzed. Based on physical simulation analysis，the devices thermal damage physical model was established with software Sentaurus-TCAD. Transient temperature change and distribution of temperature in the process of PIN diode under injections of 5.3, 7.5 and 9.4 GHz microwave signals were studied. Simulation and experimental results show that the temperature increases rapidly in the spike leakage stage and near burnout stage, and increases slowly in the flat leakage stage. The peak temperature most likely appears in the I layer or on the edge between I layer and P layer.
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出版历程
  • 收稿日期:  2012-11-22
  • 修回日期:  2013-02-25
  • 刊出日期:  2013-05-02

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