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Al/Cu阻抗匹配状态方程测试靶制备工艺研究

谢军,  吴卫东,  杜凯,  叶成钢,  黄丽珍,  郑凤成,  李朝阳,  马小军,  袁光辉,  朱磊

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谢军, 吴卫东, 杜凯, 等. Al/Cu阻抗匹配状态方程测试靶制备工艺研究[J]. 强激光与粒子束, 2005, 17(09).
引用本文: 谢军, 吴卫东, 杜凯, 等. Al/Cu阻抗匹配状态方程测试靶制备工艺研究[J]. 强激光与粒子束, 2005, 17(09).
shu
xie jun, wu wei-dong, du kai, et al. Fabrication technology of Al/Cu impedance match EOS measurement target[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2005, 17.
Citation: xie jun, wu wei-dong, du kai, et al. Fabrication technology of Al/Cu impedance match EOS measurement target[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2005, 17.
shu

Al/Cu阻抗匹配状态方程测试靶制备工艺研究

  • 1.

    中国工程物理研究院 激光聚变研究中心,四川 绵阳 621 900

Fabrication technology of Al/Cu impedance match EOS measurement target

  • 1.

    Research Center of Laser Fusion,CAEP,P.O.Box 919-987,Mianyang 621900,China

    摘要
  • 摘要: 采用轧制技术和真空扩散连接技术，成功实现了Al/Cu阻抗匹配状态方程测试靶的制备，通过原子力显微镜（AFM）、扫描电镜（SEM）、X射线衍射（XRD）、台阶仪等测试方法，对样品结构及表面质量进行分析。结果表明：通过轧制技术制备的金属薄膜表面质量较好，表面粗糙度小于25 nm；扩散连接铝铜薄膜界面结合良好，为连续连接，扩散界面控制在150 nm以内。
    Abstract: The fabrication process of Al/Cu impedance-match EOS measurement target was discussed. With the rolling and diffusion-bonding technologies, the Al/Cu impedance-match EOS measurement target was successfully fabricated. The structure and surface roughness of the target were analyzed by AFM, SEM, XRD, and alpha-step 500 device. The surface roughness of the target is smaller than 25 nm. And the Al/Cu diffusion interface zone is narrower than 150 nm.
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出版历程
  • 刊出日期:  2005-09-15

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