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高功率二极管激光器封装的多层焊接技术

高松信,  武德勇,  王骏,  唐淳

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高松信, 武德勇, 王骏, 等. 高功率二极管激光器封装的多层焊接技术[J]. 强激光与粒子束, 2003, 15(05).
引用本文: 高松信, 武德勇, 王骏, 等. 高功率二极管激光器封装的多层焊接技术[J]. 强激光与粒子束, 2003, 15(05).
shu
gao song-xin, wu de-yong, wang jun, et al. Multiplayer bonding technique for high power diode laser package[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2003, 15.
Citation: gao song-xin, wu de-yong, wang jun, et al. Multiplayer bonding technique for high power diode laser package[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2003, 15.
shu

高功率二极管激光器封装的多层焊接技术

  • 1.

    中国工程物理研究院 应用电子学研究所,四川 绵阳 621 900;

  • 2.

    浙江大学 光电信息工程系,浙江 杭州 31 0027

Multiplayer bonding technique for high power diode laser package

  • 1.

    Institute of Applied Electronics,CAEP,P.O.Box 919-1013,Mianyang 621900,China;

  • 2.

    Department of Optical Engineering,Zhejiang University,Hangzhou 310027,China

    摘要
  • 摘要: 对高功率二极管封装工艺中的焊接技术进行了研究，掌握了高真空下利用蒸发沉积制备铟（In）焊料的方法，在不加助焊剂的情况下进行了多层焊接实验，并对封装的连续、准连续激光器进行了性能检测。结果表明，利用In和In-Sn合金的多层焊接技术进行激光器封装的方法是切实可行的。
    Abstract: The bonding technique of high power diode laser package is studied and the method of making indium solder with evaporating deposition in high vacuum is mastered. The multiplayer bonding experiment is carried out without scaling powder. The performances of packaged CW and QCW lasers are measured. The experiment's results show that multilayer bonding technique with indium and InSn alloy for laser package is practical.
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出版历程
  • 刊出日期:  2003-05-15

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