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Al/Cu薄膜真空扩散连接技术

谢军 吴卫东 叶成钢 黄丽珍 袁光辉

谢军, 吴卫东, 叶成钢, 等. Al/Cu薄膜真空扩散连接技术[J]. 强激光与粒子束, 2004, 16(05).
引用本文: 谢军, 吴卫东, 叶成钢, 等. Al/Cu薄膜真空扩散连接技术[J]. 强激光与粒子束, 2004, 16(05).
xie jun, wu wei-dong, ye cheng-gang, et al. Vacuum diffusion bonding technology of aluminum/copper films[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2004, 16.
Citation: xie jun, wu wei-dong, ye cheng-gang, et al. Vacuum diffusion bonding technology of aluminum/copper films[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2004, 16.

Al/Cu薄膜真空扩散连接技术

Vacuum diffusion bonding technology of aluminum/copper films

  • 摘要: 针对惯性约束聚变(ICF)物理实验要求,提出并采用真空扩散连接技术,在高温环境下对Al/Cu薄膜进行连接研究。利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)仪以及台阶仪等方法对连接样品基体组织和表面质量进行分析。结果表明:铝铜薄膜通过界面原子间的范德华力、冶金结合以及界面反应实现无胶连接。
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出版历程
  • 刊出日期:  2004-05-15

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