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大功率二极管激光线阵的“smile”测量方法

郭林辉 唐淳 武德勇 高松信 雷军 蒋建锋 薄报学

郭林辉, 唐淳, 武德勇, 等. 大功率二极管激光线阵的“smile”测量方法[J]. 强激光与粒子束, 2009, 21(02).
引用本文: 郭林辉, 唐淳, 武德勇, 等. 大功率二极管激光线阵的“smile”测量方法[J]. 强激光与粒子束, 2009, 21(02).
guo linhui, tang chun, wu deyong, et al. Measurement of “smile” for high-power diode laser array[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2009, 21.
Citation: guo linhui, tang chun, wu deyong, et al. Measurement of “smile” for high-power diode laser array[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2009, 21.

大功率二极管激光线阵的“smile”测量方法

Measurement of “smile” for high-power diode laser array

  • 摘要: 二极管激光线阵封装中产生的“smile”现象对激光器的激射特性、寿命、光束质量等都会产生较大的影响。采用高分辨率CCD、快轴准直透镜及柱面透镜组成的单轴放大系统对激光线阵发光单元成像及基于光斑强度求质心的算法实现了二极管激光线阵“smile”的测量。实验结果表明:在阈值电流附近,采用In焊料焊接的器件“smile”小于2 μm,讨论了快轴准直透镜、CCD等对实验结果的影响。
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  • 刊出日期:  2009-02-15

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