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基于激光焊接的网络滤波器无铅化封装

师文庆 黄延禄 王文华 熊正烨

师文庆, 黄延禄, 王文华, 等. 基于激光焊接的网络滤波器无铅化封装[J]. 强激光与粒子束, 2011, 23(10).
引用本文: 师文庆, 黄延禄, 王文华, 等. 基于激光焊接的网络滤波器无铅化封装[J]. 强激光与粒子束, 2011, 23(10).
shi wenqing, huang yanlu, wang wenhua, et al. Lead-free packaging of network filter based on direct laser welding[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2011, 23.
Citation: shi wenqing, huang yanlu, wang wenhua, et al. Lead-free packaging of network filter based on direct laser welding[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2011, 23.

基于激光焊接的网络滤波器无铅化封装

Lead-free packaging of network filter based on direct laser welding

  • 摘要: 采用激光直接焊接的方法,研究网络滤波器的无铅化封装技术,通过3种不同的方式进行了实验研究和理论分析,获得了将网络滤波器中直径为0.10 mm的极细铜芯漆包线在不去除绝缘漆的情况下直接焊接到铝引脚上的方法和途径。结果表明:焊接时用激光照射铜芯漆包线,去除绝缘漆后再熔化高熔点的、流动性好的铜芯,熔化后的液态金属铜向下流动,包覆难于焊接的、流动性差、易氧化、易形成气孔等焊接缺陷的铝材引脚,然后再与铝发生溶解、扩散,最后形成良好焊点。这种不需去除绝缘漆的方法使焊接过程大大简化,且满足无铅化的要求;通过辅助电路,能在一定程度上提高焊接的可靠性,便于进行自动化。
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出版历程
  • 刊出日期:  2011-10-15

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