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采用高分辨电镜分析Cu掺杂聚-4-甲基-1-戊烯泡沫材料采用高分辨电镜分析Cu掺杂聚-4-甲基-1-戊烯泡沫材料

张继成 周民杰 罗炫 吴卫东

张继成, 周民杰, 罗炫, 等. 采用高分辨电镜分析Cu掺杂聚-4-甲基-1-戊烯泡沫材料采用高分辨电镜分析Cu掺杂聚-4-甲基-1-戊烯泡沫材料[J]. 强激光与粒子束, 2011, 23(12): 40-41.
引用本文: 张继成, 周民杰, 罗炫, 等. 采用高分辨电镜分析Cu掺杂聚-4-甲基-1-戊烯泡沫材料采用高分辨电镜分析Cu掺杂聚-4-甲基-1-戊烯泡沫材料[J]. 强激光与粒子束, 2011, 23(12): 40-41.
zhang jicheng, zhou minjie, luo xuan, et al. Characterization of low-density copper-doped PMP foam by high resolution electron microscopy[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2011, 23: 40-41.
Citation: zhang jicheng, zhou minjie, luo xuan, et al. Characterization of low-density copper-doped PMP foam by high resolution electron microscopy[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2011, 23: 40-41.

采用高分辨电镜分析Cu掺杂聚-4-甲基-1-戊烯泡沫材料采用高分辨电镜分析Cu掺杂聚-4-甲基-1-戊烯泡沫材料

Characterization of low-density copper-doped PMP foam by high resolution electron microscopy

  • 摘要: 利用物理掺杂的方法,制备了铜掺杂聚-4-甲基-1-戊烯(PMP)低密度泡沫材料,采用高分辨扫描电子显微镜和透射电子显微镜,分析了泡沫材料的微观结构、成分及微区成分分布。结果表明:与PMP泡沫相比,铜掺杂PMP泡沫的孔洞直径和网络骨架尺寸变大;铜颗粒镶嵌在PMP泡沫的有机骨架上且有团聚现象;泡沫材料中除碳、铜外,还残留有杂质元素氧;铜颗粒被PMP泡沫包裹,与碳网络骨架之间接触紧密。
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  • 刊出日期:  2011-12-14

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