留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

微剪切应力传感器的加工工艺

袁明权 雷强 王雄

袁明权, 雷强, 王雄. 微剪切应力传感器的加工工艺[J]. 强激光与粒子束, 2017, 29: 104103. doi: 10.11884/HPLPB201729.170128
引用本文: 袁明权, 雷强, 王雄. 微剪切应力传感器的加工工艺[J]. 强激光与粒子束, 2017, 29: 104103. doi: 10.11884/HPLPB201729.170128
Yuan Mingquan, Lei Qiang, Wang Xiong. Fabrication process of micro shear stress sensors[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2017, 29: 104103. doi: 10.11884/HPLPB201729.170128
Citation: Yuan Mingquan, Lei Qiang, Wang Xiong. Fabrication process of micro shear stress sensors[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2017, 29: 104103. doi: 10.11884/HPLPB201729.170128

微剪切应力传感器的加工工艺

doi: 10.11884/HPLPB201729.170128
详细信息
    通讯作者:

    袁明权

Fabrication process of micro shear stress sensors

  • 摘要: 提出了一种感测单元不直接接触流场的微剪切应力传感器结构,详细阐述了其感测单元MEMS制作工艺。采用热氧化硅掩膜方法解决了硅深刻蚀的选择比问题;优化后的硅深刻蚀工艺参数:刻蚀功率1600 W、低频(LF)功率100 W,SF6流量360 cm3/min,C4F8流量300 cm3/min,O2流量300 cm3/min。采用Cr/Au掩膜,30 ℃恒温低浓度HF溶液解决了玻璃浅槽腐蚀深度控制问题;喷淋腐蚀和基片旋转等措施提高了玻璃浅槽腐蚀表面质量。采用上述MEMS工艺制作了微剪切应力传感器样品,样品测试结果表明:弹性悬梁长度和宽度误差均在2 m以内、玻璃浅槽深度误差在0.03 m以内、静态电容误差在0.2 pF以内,满足了设计要求。
  • 加载中
计量
  • 文章访问数:  825
  • HTML全文浏览量:  140
  • PDF下载量:  235
  • 被引次数: 0
出版历程
  • 收稿日期:  2017-04-19
  • 修回日期:  2017-06-13
  • 刊出日期:  2017-10-15

目录

    /

    返回文章
    返回