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X波段叠层片式微带铁氧体环行器的设计

彭龙 李元勋 涂小强 李乐中 王瑞

彭龙, 李元勋, 涂小强, 等. X波段叠层片式微带铁氧体环行器的设计[J]. 强激光与粒子束, 2013, 25: 2717-2722. doi: 10.3788/HPLPB20132510.2717
引用本文: 彭龙, 李元勋, 涂小强, 等. X波段叠层片式微带铁氧体环行器的设计[J]. 强激光与粒子束, 2013, 25: 2717-2722. doi: 10.3788/HPLPB20132510.2717
Peng Long, Li Yuanxun, Tu Xiaoqiang, et al. Design of X band multilayer chip microstrip ferrite circulator[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2013, 25: 2717-2722. doi: 10.3788/HPLPB20132510.2717
Citation: Peng Long, Li Yuanxun, Tu Xiaoqiang, et al. Design of X band multilayer chip microstrip ferrite circulator[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2013, 25: 2717-2722. doi: 10.3788/HPLPB20132510.2717

X波段叠层片式微带铁氧体环行器的设计

doi: 10.3788/HPLPB20132510.2717
详细信息
    通讯作者:

    彭龙

Design of X band multilayer chip microstrip ferrite circulator

  • 摘要: 采用叠层片式化设计有望实现微波环形器与低温共烧陶瓷(LTCC)技术的结合。借助三维电磁仿真手段设计了一种X波段微带铁氧体环行器,基片采用具有不同饱和磁化强度的旋磁材料构成叠层片式结构。研究结果表明,叠片数目及其饱和磁化强度的搭配对环形器的回波损耗和隔离度特性影响显著,这与叠层结构引入的界面及叠片变化的饱和磁化强度影响了环形器的等效输入电路参数有关。通过优化设计,可以获得具有高回波损耗、高隔离度及低插入损耗等优良性能的器件,但带宽受叠片数目及其饱和磁化强度的搭配影响较小,难以通过优化进行拓展。
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出版历程
  • 收稿日期:  2013-04-09
  • 修回日期:  2013-05-26
  • 刊出日期:  2013-09-22

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