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多芯片半导体激光器光纤耦合设计

周泽鹏 高欣 薄报学 王云华 周路 王文 许留洋

周泽鹏, 高欣, 薄报学, 等. 多芯片半导体激光器光纤耦合设计[J]. 强激光与粒子束, 2014, 26: 031013. doi: 10.3788/HPLPB201426.031013
引用本文: 周泽鹏, 高欣, 薄报学, 等. 多芯片半导体激光器光纤耦合设计[J]. 强激光与粒子束, 2014, 26: 031013. doi: 10.3788/HPLPB201426.031013
Zhou Zepeng, Gao Xin, Bo Baoxue, et al. Fiber coupling analysis of multi-chip laser diodes[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2014, 26: 031013. doi: 10.3788/HPLPB201426.031013
Citation: Zhou Zepeng, Gao Xin, Bo Baoxue, et al. Fiber coupling analysis of multi-chip laser diodes[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2014, 26: 031013. doi: 10.3788/HPLPB201426.031013

多芯片半导体激光器光纤耦合设计

doi: 10.3788/HPLPB201426.031013
详细信息
    通讯作者:

    高欣

Fiber coupling analysis of multi-chip laser diodes

  • 摘要: 应用ZEMAX光学设计软件模拟了一种多芯片半导体激光器光纤耦合模块,将12支808 nm单芯片半导体激光器输出光束耦合进数值孔径0.22、纤芯直径105 m的光纤中,每支半导体激光器功率10 W,光纤输出端面功率达到116.84 W,光纤耦合效率达到97.36%,亮度达到8.88 MW/(cm2sr)。通过ZEMAX和ORIGIN软件分析了光纤对接出现误差以及单芯片半导体激光器安装出现误差时对光纤耦合效率的影响,得出误差对光纤耦合效率影响的严重程度从大到小分别为垂轴误差、轴向误差、角向误差。
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出版历程
  • 收稿日期:  2013-07-02
  • 修回日期:  2013-12-05
  • 刊出日期:  2014-03-07

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