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磨削加工光学元件亚表面损伤探究

叶卉 杨炜 胡陈林 毕果 彭云峰 许乔

叶卉, 杨炜, 胡陈林, 等. 磨削加工光学元件亚表面损伤探究[J]. 强激光与粒子束, 2014, 26: 092010. doi: 10.11884/HPLPB201426.092010
引用本文: 叶卉, 杨炜, 胡陈林, 等. 磨削加工光学元件亚表面损伤探究[J]. 强激光与粒子束, 2014, 26: 092010. doi: 10.11884/HPLPB201426.092010
Ye Hui, Yang Wei, Hu Chenlin, et al. Subsurface damage of ground optical elements[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2014, 26: 092010. doi: 10.11884/HPLPB201426.092010
Citation: Ye Hui, Yang Wei, Hu Chenlin, et al. Subsurface damage of ground optical elements[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2014, 26: 092010. doi: 10.11884/HPLPB201426.092010

磨削加工光学元件亚表面损伤探究

doi: 10.11884/HPLPB201426.092010

Subsurface damage of ground optical elements

  • 摘要: 对磨削加工的K9材料试件进行亚表面损伤探究,分析磨削加工产生亚表面损伤的原因。分别用亚表面损伤深度预测法、分阶刻蚀法预测和检测元件亚表面损伤深度,并分析切深、工作台进给速度、砂轮转速等参数对亚表面损伤深度的影响。研究表明,分阶刻蚀法直观有效,与亚表面损伤深度预测法的结果一致性较好。在本文实验条件下,自行加工K9试件的亚表面损伤深度随切深增大而加深,随工作台进给速度增大而有所增加,砂轮转速对亚表面损伤深度影响并不明显。
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出版历程
  • 收稿日期:  2013-12-09
  • 修回日期:  2014-04-16
  • 刊出日期:  2014-08-18

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